APA503-00-007
Artesyn Embedded Power
Deutsch
Artikelnummer: | APA503-00-007 |
---|---|
Hersteller / Marke: | Artesyn Embedded Power |
Teil der Beschreibung.: | STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Serie | AMPSS® |
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte | AMPSS® |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Zubehör-Typ | Mounting Kit |
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
IC FPGA 440 I/O 624CCGA
HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
IC FPGA 356 I/O 456BGA
IC FPGA 356 I/O 456BGA
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() APA503-00-007Artesyn Embedded Power |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|